股票投资软件 晶华新材:拟投资3亿元建设电子级高端胶粘新材料生产及研发中心项目
晶华新材晚间公告,公司全资子公司昆山晶华兴业电子材料有限公司(简称“昆山晶华”)与昆山经济技术开发区管理委员会拟签订《投资协议》,拟投资3亿元,在昆山开发区投资建设电子级高端胶粘新材料生产及研发中心项目。项目规划总用地24亩股票投资软件,主要从事各类电子级粘胶新材料产品的研发、生产。
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